12月11-12日，中国半导体行业备受瞩目的年度盛会——“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）”，在上海世博展览馆成功举办。 高云半导体受邀出席，携自主研发的FPGA产品及技术解决方案亮相此次展会，并在技术专题论坛上发表主题演讲，与众多产业链上下游的企业代表、专家学者展开深入交流与探讨。 01 技术引领  一览新产品新应用 本次展会，高云展出了成熟的小蜜蜂、晨熙系列，以及新产品Arora-V系列

  随着市场对更复杂、以软件为中心的汽车系统需求的一直增长，汽车行业正在经历一场深刻的数字化转型。下一代汽车将愈发依赖于先进的中央计算平台，这为加快软件开发、提升汽车硬件的使用效率以及推动行业创新提供了前所未有的机遇。同时，随着新能源汽车市场之间的竞争的进一步加剧，车载音频体验作为做座舱内感官体验的重要部分，成为了汽车制造商实现差异化竞争的重要着力点。 因此，在这场“软件定义汽车”的浪潮中，“软件定义音频”（

  12月14日，备受瞩目的2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼，在上海中心盛大举行。此次活动由半导体投资联盟主办，爱集微负责承办。作为我国集成电路产业最具公信力的权威奖项之一，IC风云榜在本届活动中揭晓了“ 年度RISC-V技术创新奖 ”，该奖项的设立，旨在表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构， 时擎科技 凭借其在RISC-V领域的深厚积累和卓越技术实力荣誉登榜。 时擎科技总裁于欣（右二）代表公司领奖 RISC-V作为一种开放、免费、可扩

  DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 今天宣布通过与全球五大无晶圆厂半导体公司之一的 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系，进一步丰富了其产品组合。 DigiKey 通过与全球五大无晶圆厂半导体公司之一的 MediaTek 建立合作伙伴关系，持续丰富其产品组合。 MediaTek 专注于开发紧密集成、低功耗系统单芯片（SoC），产品大范围的应用于嵌入式系统、移动电子设备、家庭娱乐、网络连接、无人驾驶和物联网

  2024年HKPCA Show圆满落幕，刷新多项记录！2025年展位预订火热开放中！...

  今日看点丨小鹏汇天飞行汽车完成首飞预计2026年量产；IBM推出新一代光电共封装工艺...

  中国，北京 - 2024 年 12 月 10 日 - 近日发布的 xMEMS XMC-2400 µCooling™ 芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。   CES创新奖属于年度竞赛项目，旨在表彰33种消费科学技术产品类别中的卓越设计与工程创新。今年该奖项共收到超过3400件作品，创下历史上最新的记录。本次获奖公告发布于全球领先科技盛会CES 2025之前，该展会将于

  2024年12月11日至12日，上海集成电路2024年度产业高质量发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆举行。全球毫米波雷达芯片领域的重要创新者加特兰应邀出席大会，在闭幕晚宴上，加特兰创始人兼CEO陈嘉澍博士荣获“2024年度IC设计业年度企业家提名”称号，成为当晚仅有的获此殊荣的三位企业家代表之一。     加特兰创新引领CMOS 毫米波雷达技术发展   历经多年发展，ICCAD-Expo已成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会。今

  2024 年 12 月 12 日 ， 紫光云公司在上海集成电路2024年度产业高质量发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上正式推出紫光芯片云3.0整体解决方案，通过“四重服务升级”，为芯片设计公司能够带来国内领先水平的芯片云整体解决方案，通过一站式芯片云服务，为芯片行业的未来发展奠定坚实的基础，用“芯”创造无限可能。   三大需求引发芯片设计企业上云趋势 随着人工智能（AI）、物联网、5G等新兴技术的迅猛发展，全球芯片市场正经历着前

  12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业高质量发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业安谋科技今年再度受邀出席，携旗下一系列前沿技术方案及合作成果精彩亮相，并在高峰论坛和“IP与IC设计服务专题论坛(II)”上发表主题演讲，与众多产业链上下游的企业代表、专家学者展开深入交流，共话半导体产业高质量发展“芯”图景。 强化生态建设，深耕

  12月11-12日，由上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，上海市浦东新区投资促进中心支持，上海张江高科技园区开发股份有限公司和上海芯媒会务服务有限公司共同主办的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆成功举办。 本次大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑

  近日，国芯科技（股票代码：688262））全资子公司天津国芯科技有限公司通过了WPC（无线充电联盟）认证，正式成为WPC的MCSP供应商。同时，CCM3310S-LP鉴权芯片通过WPC审查，符合WPC发布的Qi协议规范，将为无线充电发射端设备提供鉴权解决方案。 全球MCSP名单 自从Qi 技术被苹果手机采用之后，手机无线充行业的发展就进入了快车道。相较于桌面磁吸无线充和支持无线充的充电宝，车端无线充功能对消费的人来说更加刚需，车载无线

  【序言】 “在浩瀚的科技宇宙中，半导体行业无疑是那颗最为璀璨的星辰，引领着信息技术革命的浪潮。作为这一领域的坚实后盾，连接器技术同样扮演着至关重要的角色。 Samtec正以仰望星空的情怀和脚踏实地的精神，全方位支持半导体行业的发展，为技术的创新和进步贡献着自己的力量。” —— 2024 ICCAD参与有感 12月11日至12日，备受瞩目的“上海集成电路2024年度产业高质量发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆盛大

  1. 美国宣布提高中国太阳能硅片、多晶硅关税至50% 2025 年1 月1 日生效   美国拜登政府周三（12月11日）宣布，将增加对中国太阳能硅片和多晶硅、钨产品的进口关税，作为其保护本国清洁技术产业免受廉价外国供应冲击的努力。   美国贸易代表办公室（USTR）表示将太阳能硅片和多晶硅的关税提高一倍至50%，而钨产品的关税则增加到25%。这些税率将于2025年1月1日生效。太阳能硅片和多晶硅是太阳能电池的关键材料。钨被大范围的应用于航空航天、国防、医疗

  （电子发烧友网综合报道）集成电路作为信息技术产业的核心，是关系国民经济与社会持续健康发展的基础性、先导性产业，也是推动现代经济发展的强大引擎。在集成电路产业链中，IC设计为上游环节，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。虽然看起来IC设计企业离更下游的应用很远，但深受终端市场影响。   在上海集成电路2024年度产业高质量发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授按照

  1. 三星计划将5.5 代线改造为玻璃基微型OLED 产线   三星显示器正在致力于使用玻璃基板生产微型有机发光二极管（OLED）。Micro OLED是一种在1英寸左右尺寸实现超高分辨率的显示器。Micro OLED主要使用硅晶圆，但考虑到生产率和经济性，三星显示器似乎正在尝试使用玻璃基板。   Micro OLED是一种在1英寸左右尺寸实现超高分辨率的显示器。Micro OLED主要使用硅晶圆，但考虑到生产率和经济性，三星显示器似乎正在尝试使用玻璃基板。具体来说，三星正在推广对

  近日，基于泰凌微电子TLSR9系列SoC的Zigbee协议栈正式获得由CSA联盟颁发的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平台认证证书，成为国内首家获得此项认证的芯片公司。值得一提的是，此次通过认证所使用的协议栈，由泰凌完全自主开发，标志着泰凌可提供具有自主知识产权高度优化的整体解决方案。     Zigbee PRO R23作为CSA联盟发布的最新一版技术规范，引入了多项安全增强功能，从技术架构上确保并提升了安全性，满足了一直在变化的市场需求。作为另一项新的

  1. 传大众汽车因产能利用率低，计划关闭南京工厂   近日，有消息称，由于产能利用率低，大众汽车正在考虑出售位于南京的工厂。据悉，该工厂是大众汽车与上汽集团于2008年共同建设，曾是帕萨特及多款斯柯达车型的生产基地，年产能为36万辆。   在电动汽车市场加快速度进行发展的背景下，大众汽车等传统汽车制造商面临着前所未有的挑战与转型压力，试图通过成本削减、工厂优化及结构调整来重振旗鼓。就在12月2日，德国金属工业工会（IG Metall）称，近